什么叫元器件的封装_什么叫元器件的封装

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格力电器获得实用新型专利授权:“封装结构、电子元件和转换器”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示格力电器(000651)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“封装结构、电子元件和转换器”,专利申请号为CN202420690461.5,授权日为2024年11月22日。专利摘要:本实用新型提供一种封装结构、电子元件和转换器,该封装结构包括外壳、内部...

˙ω˙ 星科金朋申请电子封装件和封装方法专利,实现电子元件的高效封装将一个或多个电子元件附接到每一个所述第二开口中的 所述一组焊料凸块;在所述第二光阻图形的所述第二开口中填 充密封剂材料以形成至少部分密封每一个所述第二开口中的 所述一个或多个电子元件的密封剂层;以及从所述载体膜移除 所述第二光阻图形以形成多个电子封装件。

浙江巨传电子取得一种元器件封装焊接检测装置专利,可对元器件进行...金融界2024年11月9日消息,国家知识产权局信息显示,浙江巨传电子股份有限公司取得一项名为“一种元器件封装焊接检测装置”的专利,授权公告号CN 221967109 U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种元器件封装焊接检测装置,用于元器件的焊接与检测,包括...

南京诺佳康取得电子器件新型封装结构专利,满足大功率电子器件的...本实用新型公开了一种电子器件的新型封装结构,包括:封装单元,其包括封装壳以及固定安装在封装壳内的电子器件本体,所述电子器件本体一侧固定连接有多个引脚,多个所述引脚均向外贯穿封装壳设置,且封装壳上端开口匹配安装有对应的封装盖;液冷散热单元,其包括镶嵌安装在封装壳...

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竣工 龙岗打造电子元器件研发制造基地由中建七局六公司承建的电子元器件系统级组装及研发制造基地项目通过竣工验收,标志着该项目建设任务完成。 该项目位于龙岗区,是深圳市重点项目,总建筑面积22万平方米,主要聚焦于系统级组装与半导体器件研发及生产,聚焦于高密度集成小型化先进封装方案开发,建成后将加速推动...

⊙△⊙ 歌尔微申请电子器件封装结构及其制备方法专利,实现无线网络模组的...金融界2024年3月15日消息,据国家知识产权局公告,歌尔微电子股份有限公司申请一项名为“电子器件封装结构及其制备方法“,公开号CN117712099A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示,本申请公开了一种电子器件封装结构及其制备方法。该电子器件封装结构包括基板、无线网络...

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长电科技申请电子器件封装结构专利,能够改变发光区发射的光线路径,...金融界2024年2月8日消息,据国家知识产权局公告,江苏长电科技股份有限公司申请一项名为“一种电子器件的封装结构“,公开号CN117525000A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本发明公开了一种电子器件的封装结构,其包括:基板;固定连接在基板上的光学器件,光学器件的上表...

芯动联科取得抗高过载电子器件封装管壳专利,电子器件能抗机械冲击金融界2023年12月5日消息,据国家知识产权局公告,安徽芯动联科微系统股份有限公司取得一项名为“抗高过载电子器件封装管壳“,授权公告号CN107768323B,申请日期为2017年11月。专利摘要显示,本发明给出了一种抗高过载电子器件封装管壳,管壳座侧壁开有盖板槽、键合槽和密...

?﹏? 永利股份:公司不涉及电子器件封装业务金融界2月23日消息,有投资者在互动平台向永利股份提问:董秘您好:请问公司的模具产品应用,包含电子器件封装吗?公司回答表示:公司不涉及上述业务。本文源自金融界AI电报

山东中为电子公布A轮融资,投资方为山东财金集团致力于研发生产微电子封装陶瓷元器件,主营业务是微电子封装陶瓷元器件。该项目具有多项国际先进的核心技术,总投资8亿元,一期总投资2亿元,建设规模为年产120万㎡微电子封装陶瓷元器件。数据来源:天眼查APP以上内容为证券之星据公开信息整理,由智能算法生成,不构成投资建议...