什么叫元器件的封装

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歌尔微申请电子器件封装结构及其制备方法专利,实现无线网络模组的...金融界2024年3月15日消息,据国家知识产权局公告,歌尔微电子股份有限公司申请一项名为“电子器件封装结构及其制备方法“,公开号CN117712099A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示,本申请公开了一种电子器件封装结构及其制备方法。该电子器件封装结构包括基板、无线网络...

长电科技申请电子器件封装结构专利,能够改变发光区发射的光线路径,...金融界2024年2月8日消息,据国家知识产权局公告,江苏长电科技股份有限公司申请一项名为“一种电子器件的封装结构“,公开号CN117525000A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本发明公开了一种电子器件的封装结构,其包括:基板;固定连接在基板上的光学器件,光学器件的上表...

●△● 国微芯芯申请异形散热盖及电子器件封装结构和方法专利,提高电子...散热盖内表面涂覆有含金属添加剂的热界面材料,进一步提高热传导效率。本散热盖通过在应力最大点处设计延伸臂,以增加散热盖对FCBGA封装基板四角的拉力,提高了电子器件封装的散热性能,从而改善封装基板翘曲对封装的影响,并增加封装的稳定性,适用于高密度电子器件的封装需...

扬州奥维材料科技取得一种电子元件封装金属外壳焊接夹具专利金融界2024年11月29日消息,国家知识产权局信息显示,扬州奥维材料科技有限公司取得一项名为“一种电子元件封装金属外壳焊接夹具”的专利,授权公告号 CN 112091518 B,申请日期为 2020年10月。

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∩０∩ 扬州奥维材料科技取得一种电子元件封装中的清洁剂涂覆支架专利金融界2024年11月29日消息,国家知识产权局信息显示,扬州奥维材料科技有限公司取得一项名为“一种电子元件封装中的清洁剂涂覆支架”的专利,授权公告号CN 112138956 B,申请日期为2020年10月。

∩▂∩ 浙江巨传电子取得一种元器件封装焊接检测装置专利,可对元器件进行...金融界2024年11月9日消息,国家知识产权局信息显示,浙江巨传电子股份有限公司取得一项名为“一种元器件封装焊接检测装置”的专利,授权公告号CN 221967109 U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种元器件封装焊接检测装置,用于元器件的焊接与检测,包括...

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╯▽╰ 永利股份:公司不涉及电子器件封装业务金融界2月23日消息,有投资者在互动平台向永利股份提问:董秘您好:请问公司的模具产品应用,包含电子器件封装吗?公司回答表示:公司不涉及上述业务。本文源自金融界AI电报

联想(北京)取得一种散热防护结构及电子器件封装专利金融界2024年11月27日消息,国家知识产权局信息显示,联想(北京)有限公司取得一项名为“一种散热防护结构及电子器件封装”的专利,授权公告号 CN 114980486 B,申请日期为 2022年5月。

隆华新材:端氨基聚醚可用于制造电子器件封装材料、电池隔膜材料等金融界11月25日消息,有投资者在互动平台向隆华新材提问:公司聚醚胺产品是否能制造固态电池隔膜?公司回答表示:端氨基聚醚在电子领域具有重要的应用,包括电子器件封装材料、电池隔膜材料等。

濮阳惠成:顺酐酸酐衍生物广泛应用于电子元器件封装材料等领域金融界6月14日消息,有投资者在互动平台向濮阳惠成提问:请介绍下公司在封装材料这一块的布局和发展。公司回答表示:公司顺酐酸酐衍生物主要用于环氧树脂固化、合成聚酯树脂和醇酸树脂等,广泛应用在电子元器件封装材料、电气设备绝缘材料、涂料、复合材料等诸多领域,下游制品...