什么是光学耦合工艺

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╯＾╰ 兴森科技:CPO封装产品主要使用MSAP工艺,可能会用到子公司北京兴...将光学引擎和多种计算和控制ASIC集成在同一封装载板或中间器件上,使组件之间距离更近,提高带宽和功率效率,减少电耦合损耗。像800G以及1.6T的高端CPO封装产品需要用到兴森科技的类载板以及封装载板等产品吗?谢谢!公司回答表示:CPO封装产品主要是用MSAP工艺,定位在高...

∩０∩ ...提供商,可提供硅光、CPO及LPO耦合、封装测试的整体工艺解决方案光学传感器、生物传感器的晶圆测试、超高精度晶圆贴装、耦合封装等领域。尤其是,在硅光、CPO及LPO耦合、封装测试方面,ficonTEC作为全球领先的技术提供商,可提供整体工艺解决方案。具体内容详见公司已经披露的《罗博特科智能科技股份有限公司发行股份及支付现金购买资...

˙﹏˙ 台积电申请硅光子电路中波长调谐的方法专利,允许位移来调整谐振波长与总线波导光学耦合的环形谐振器以及在总线波导和环形谐振器上方的介电层。所述方法还包括在第一温度执行第一加热工艺以加热介电层,其中第一加热工艺将环形谐振器的初始谐振波长位移到比初始谐振波长短的第一谐振波长。第一加热工艺将初始谐振波长永久位移到第一谐振波...

光库科技申请一种集成光学滤波器专利,提高器件的工艺鲁棒性本发明提供一种集成光学滤波器,包括上臂波导和下臂波导,上臂波导包括沿光路方向依次连接的第一上耦合波导、上干涉臂波导和第二上耦合... 角度θ2,θ1和θ2呈锐角布置。最大限度地减少上臂波导和下臂波导的总长度,减少长度差误差,从而提高器件的工艺鲁棒性。本文源自金融界