什么是电子元件的封装_什么是电子元件

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ˇωˇ 京东方A取得电子设备、封装绘制图生成方法和计算机可读存储介质...封装绘制图生成方法和计算机可读存储介质“,授权公告号CN110941937B,申请日期为2019年10月。专利摘要显示,本发明提供一种电子设备、封装绘制图的生成方法和计算机可读存储介质。该电子设备中的处理器配置为获取用户输入的器件类型和元器件对应的尺寸参数;根据元器件的...

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濮阳惠成:公司产品广泛应用于电子元器件封装材料等领域,对低空飞行...金融界4月30日消息,有投资者在互动平台向濮阳惠成提问:董秘,你好,低空经济将是万亿增量市场,低空飞行器叶片是否与风电叶片类似,对电气绝缘、耐高温和环保等要求,是否会使用到公司产品?公司是否进行过调研?公司回答表示:公司主要产品广泛应用于电子元器件封装材料,电器设备...

(ˉ▽ˉ；) 歌尔微申请电子器件封装结构及其制备方法专利,实现无线网络模组的...金融界2024年3月15日消息,据国家知识产权局公告,歌尔微电子股份有限公司申请一项名为“电子器件封装结构及其制备方法“,公开号CN117712099A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示,本申请公开了一种电子器件封装结构及其制备方法。该电子器件封装结构包括基板、无线网络...

长电科技申请电子器件封装结构专利,能够改变发光区发射的光线路径,...金融界2024年2月8日消息,据国家知识产权局公告,江苏长电科技股份有限公司申请一项名为“一种电子器件的封装结构“,公开号CN117525000A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本发明公开了一种电子器件的封装结构,其包括:基板;固定连接在基板上的光学器件,光学器件的上表...

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ˇωˇ 永利股份:公司不涉及电子器件封装业务金融界2月23日消息,有投资者在互动平台向永利股份提问:董秘您好:请问公司的模具产品应用,包含电子器件封装吗?公司回答表示:公司不涉及上述业务。本文源自金融界AI电报

濮阳惠成:公司主要产品应用于电子元器件封装材料、电器设备绝缘...金融界3月5日消息,有投资者在互动平台向濮阳惠成提问:公司产品有用在cpo产品中吗?公司回答表示:公司主要产品广泛应用于电子元器件封装材料,电器设备绝缘材料,风电,复合材料,涂料等,功能材料中间体主要用于有机光电材料等领域。本文源自金融界AI电报

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芯动联科取得抗高过载电子器件封装管壳专利,电子器件能抗机械冲击金融界2023年12月5日消息,据国家知识产权局公告,安徽芯动联科微系统股份有限公司取得一项名为“抗高过载电子器件封装管壳“,授权公告号CN107768323B,申请日期为2017年11月。专利摘要显示,本发明给出了一种抗高过载电子器件封装管壳,管壳座侧壁开有盖板槽、键合槽和密...

万润科技:公司主要聚焦LED元器件封装业务和移动互联网广告金融界10月27日消息,万润科技在互动平台表示,公司主要聚焦LED元器件封装业务和移动互联网广告、内容植入电视广告营销服务。本文源自金融界AI电报

芯动联科取得电子专利,电子器件可抗高过载且具有相对较低的封装应力最后盖上封装盖板。本发明利用上保护软胶、下保护软胶和粘片胶点一起缓冲Z方向的外力冲击,保护电子芯片不与封装盖板或封装管壳底板碰撞;利用侧保护软胶缓冲X、Y轴方向的外力冲击,保护电子芯片不与封装管壳侧面碰撞,从而使电子器件既可抗高过载,又具有相对较低的封装应力...

荣耀公司申请电子元件散热封装结构专利,整体结构更加简单电子元件置于第一密封腔内,并且,在第一密封腔内填充热导介质。本申请实施例提供的电子元件散热封装结构,仅在需进行工作散热的电子元件的外围设置一第一围挡件而形成第一密封腔,以满足电子元件独立封装,并且电子元件通过热导介质快速地传输至散热罩处,再由散热罩传输至外部...