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什么是集成电路设计与集成系统

时间:2024-07-21 07:51 阅读数:4059人阅读

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什么是集成电路设计与集成系统

威孚高科等成立新公司 含集成电路设计业务公开资料显示,近日,威孚智感科技有限公司成立,注册资本3.5亿元,经营范围包含:物联网技术研发;集成电路设计;集成电路制造;工业自动控制系统装置制造等。股权数据显示,该公司由威孚高科等共同持股。本文源自金融界AI电报

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台积电申请集成电路设计方法、系统和计算机程序产品专利,实现电路...金融界2024年1月9日消息,据国家知识产权局公告,台湾积体电路制造股份有限公司申请一项名为“集成电路设计方法、系统和计算机程序产品“,公开号CN117371380A,申请日期为2023年8月。专利摘要显示,本发明的实施例提供了集成电路设计方法、系统和计算机程序产品。一种系统...

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台积电申请集成电路设计方法及系统专利,能有效对IC设计进行评估金融界2024年2月23日消息,据国家知识产权局公告,台湾积体电路制造股份有限公司申请一项名为“集成电路设计方法及系统“,公开号CN117592412A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示,一种方法包括:确定集成电路(IC)设计的第一路径上的信号的转变序列的第一定时,所述第一定时...

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...取得用于集成电路布局的系统和方法专利,实现提供集成电路设计的方法金融界2024年4月17日消息,据国家知识产权局公告,台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“用于集成电路布局的系统和方法“,授权公告号CN113312871B,申请日期为2021年5月。专利摘要显示,公开了一种用于提供集成电路设计的方法。该方法包括接收并合成集成电路设计的...

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三星取得集成电路设计专利,提升计算系统和计算机实现方法金融界2024年2月10日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社取得一项名为“集成电路、设计集成电路的计算系统和计算机实现方法“,授权公告号CN108206183B,申请日期为2017年10月。专利摘要显示,一种集成电路包括:下层,包括在第一方向上延伸的第一下部图案和第二下...

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台积电取得集成电路仿真方法及系统专利,提供系统级电路的设计网表金融界2023年12月28日消息,据国家知识产权局公告,台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“集成电路仿真方法及系统“,授权公告号CN108121847B,申请日期为2017年5月。专利摘要显示,一种集成电路(IC)仿真方法包括:(a)提供系统级电路的设计网表,其中所述系统级电路包括...

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ˇ△ˇ 概伦电子申请集成电路设计中寄生参数提取的屏蔽方法及系统专利,...金融界2024年3月22日消息,据国家知识产权局公告,上海概伦电子股份有限公司申请一项名为“集成电路设计中寄生参数提取的屏蔽方法及系统“,公开号CN117744578A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本发明公开了一种集成电路设计中寄生参数提取的屏蔽方法,包括以下步骤...

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...制造和集成电路设计为基础,布局“芯片、软件(模组)、终端、系统、...什么核心优势打败同类竞争对手,麻烦说具体一些.不要回复将会更大的投入研发,提高竞争力之类的高上大的回答.谢谢!公司回答表示:公司形成了以智能制造为基础,集成电路设计为源头,开展以融合通信为平台的技术研发,布局“芯片、软件(模组)、终端、系统、信息服务”产业链,聚焦新...

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航锦科技:公司主要经营范围包含集成电路制造、销售、设计及产品...金融界6月30日消息,有投资者在互动平台向航锦科技提问:请问贵公司智能机械设备主要有些什么产品。公司回答表示:公司工商登记经营范围包括:一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路制造;集成电路销售;集成电路设计;集成电路芯片及产品...

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...申请集成电路装置和包括其的电子系统专利,实现电路装置的优化设计金融界2023年12月22日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社申请一项名为“集成电路装置和包括其的电子系统“,公开号CN117279376A,申请日期为2023年6月。专利摘要显示,公开了集成电路装置和包括其的电子系统。所述集成电路装置包括:第一结构和堆叠在第一结构上...

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