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新华三半导体技术有限公司怎么样_新华三半导体技术有限公司

时间:2025-01-16 04:54 阅读数:5955人阅读

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新华三半导体技术取得规则存储方法、报文处理方法等专利金融界2024年11月22日消息,国家知识产权局信息显示,新华三半导体技术有限公司取得一项名为“规则存储方法、报文处理方法、装置、电子设备及介质”的专利,授权公告号 CN 115865843 B,申请日期为 2022 年 10 月。

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ˋ^ˊ 新华三半导体取得一种片上网络、芯片及芯片中数据传输方法专利金融界2024年11月22日消息,国家知识产权局信息显示,新华三半导体技术有限公司取得一项名为“一种片上网络、芯片及芯片中数据传输方法”的专利,授权公告号 CN 117951079 B,申请日期为 2024年3月。

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新华三半导体申请芯片、数据组包方法及存储介质专利,能够提升远程...金融界2024年12月2日消息,国家知识产权局信息显示,新华三半导体技术有限公司申请一项名为“一种芯片、数据组包方法及存储介质”的专利,公开号 CN 119052184 A,申请日期为 2024 年 8 月。专利摘要显示,本申请实施例提供了一种芯片、数据组包方法及存储介质,涉及数据处理技...

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新华三半导体申请埋入式芯粒堆叠的封装结构、芯片封装方法专利,...金融界2024年12月2日消息,国家知识产权局信息显示,新华三半导体技术有限公司申请一项名为“埋入式芯粒堆叠的封装结构、芯片封装方法”的专利,公开号CN 119050079 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本申请实施例提供了一种埋入式芯粒堆叠的封装结构、芯片封装方法,封...

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