什么叫芯片封装_什么叫芯片封装

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甬矽电子申请芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法专利,大幅提升...金融界2024年8月14日消息,天眼查知识产权信息显示,甬矽电子(宁波)股份有限公司申请一项名为“芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法“,公开号CN202410911710.3,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明提供了一种芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法,涉及芯片封装技...

晶方科技取得指纹传感芯片封装相关专利,降低指纹传感芯片的封装...在所述盖板和指纹传感芯片之间设置导电线路,导电线路的一端电连接焊垫,另一端与所述指纹传感芯片背面设置的柔性线路板间电性连接。本发明通过优化指纹传感芯片的封装方法以及封装指纹传感芯片封装结构,从而降低指纹传感芯片的封装工序难度,保证封装尺寸的同时满足封装芯...

晶方科技获得发明专利授权:“指纹传感芯片的封装方法及封装指纹...在所述盖板和指纹传感芯片之间设置导电线路,导电线路的一端电连接焊垫,另一端与所述指纹传感芯片背面设置的柔性线路板间电性连接。本发明通过优化指纹传感芯片的封装方法以及封装指纹传感芯片封装结构,从而降低指纹传感芯片的封装工序难度,保证封装尺寸的同时满足封装芯...

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ˋ▽ˊ 晶方科技获得实用新型专利授权:“芯片封装结构”证券之星消息,根据企查查数据显示晶方科技(603005)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“芯片封装结构”,专利申请号为CN202322697275.2,授权日为2024年8月6日。专利摘要:本实用新型公开了一种芯片封装结构,包括芯片,基板以及支撑结构。所述芯片具有相对的第一表面和第...

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晶方科技获得实用新型专利授权:“声表面波芯片封装结构”证券之星消息,根据企查查数据显示晶方科技(603005)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“声表面波芯片封装结构”,专利申请号为CN202322927480.3,授权日为2024年8月6日。专利摘要:本实用新型公开了一种声表面波芯片封装结构,包括功能芯片,封盖层以及金属层。功能芯片具...

兴森科技:公司FCBGA封装基板目前已具备20层及以下产品的量产能力兴森科技在互动平台表示,公司FCBGA封装基板是芯片封装的原材料,芯片设计公司和封装厂商均为公司目标客户。公司FCBGA封装基板目前已具备20层及以下产品的量产能力,最小线宽线距达9/12um,最大产品尺寸为1120*120mm,低层板良率超90%,高层板良率超85%。FCBGA封装基...

∪﹏∪ 唯捷创芯取得芯片封装结构专利,提高电磁屏蔽效果金融界2024年8月4日消息,天眼查知识产权信息显示,唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司取得一项名为“芯片封装结构“,授权公告号 CN221466579U,申请日期为 2023 年 11 月。专利摘要显示,本实用新型提供了一种芯片封装结构,所述芯片封装结构包括:基板,且基板的芯片贴装区域外...

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●﹏● 兴森科技:FCBGA封装基板是芯片封装的关键原材料,先进封装技术将...兴森目前布局的FCBGA封装属于先进封装技术的一种吗?FCBGA先进封装在晶圆制造技术到达瓶颈以后会扮演什么角色?会不会是摩尔定律后的CPU/GPU性能的重要突破口?谢谢!公司回答表示:公司的FCBGA封装基板可应用于先进封装工艺,是芯片封装的关键原材料之一,主要应用于C...

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普冉股份获得发明专利授权:“一种晶圆级晶片尺寸封装的芯片结构”证券之星消息,根据企查查数据显示普冉股份(688766)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种晶圆级晶片尺寸封装的芯片结构”,专利申请号为CN201911013396.2,授权日为2024年8月2日。专利摘要:一种晶圆级晶片尺寸封装的芯片结构,包含封装芯片以及设置在封装芯片表面的至少2...

士兰微申请半导体器件的封装结构及其制造方法专利,对光电芯片起到...控制芯片,位于基板的凹槽底面,控制芯片位于凹槽形成的空腔中;光电芯片,位于控制芯片上并覆盖控制芯片的部分表面;键合线,键合线将控制芯片与基板电连接;保护层或波长转换器,覆盖光电芯片;封装胶,位于凹槽中,封装胶填充凹槽的侧壁与控制芯片之间的空隙,并延伸覆盖下列部分顶面...