什么是电解铜箔_什么是电解质水有什么作用

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嘉元科技申请电解铜箔整平卷绕机构专利,减少电解铜箔表面的褶皱金融界2024年4月10日消息,据国家知识产权局公告,广东嘉元科技股份有限公司申请一项名为“一种电解铜箔整平卷绕机构“,公开号CN117842742A,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本发明公开了一种电解铜箔整平卷绕机构,涉及电解铜箔整平卷绕机构的技术领域,包括卷绕台,卷绕...

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超华科技取得电解铜箔抽风管道酸雾收集装置专利,有效凝结分离酸雾金融界2024年3月21日消息,据国家知识产权局公告,广东超华科技股份有限公司取得一项名为“一种电解铜箔抽风管道酸雾收集装置“,授权公告号CN220609562U,申请日期为2023年8月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种电解铜箔抽风管道酸雾收集装置;属于电解铜箔生产技术领域...

德福科技:电解铜箔产品应用于锂电池和电子电路用印制电路板金融界3月21日消息,有投资者在互动平台向德福科技提问:公司产品在飞行汽车锂电池领域有什么适用性和优势?公司回答表示:公司电解铜箔产品分别应用于锂电池和电子电路用印制电路板。本文源自金融界AI电报

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⊙ω⊙ 嘉元科技申请电解铜箔阳极生产加工设备专利,实现充分打磨的目的金融界2024年3月20日消息,据国家知识产权局公告,广东嘉元科技股份有限公司申请一项名为“一种电解铜箔阳极生产加工设备“,公开号CN117718860A,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本发明公开了一种电解铜箔阳极生产加工设备,涉及电解铜箔阳极技术领域。包括底座、一级...

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德福科技:电解铜箔产品应用于通讯领域及光模块制造领域金融界3月11日消息,有投资者在互动平台向德福科技提问:贵司产品是否有应用于通讯领域和光模块制造领域?请董秘了解回复谢谢。公司回答表示:公司电解铜箔产品分别应用于锂电池和电子电路用印制线路板(PCB),PCB行业下游应用领域涵盖计算机服务器、通讯、消费电子、汽车、...

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德福科技:电解铜箔产品应用于多领域,部分产品已实现进口替代并产生...金融界3月11日消息,有投资者在互动平台向德福科技提问:请问公司目前的产品在国产突破,AI服务器,Hdi板,HBM内存,光通讯模块等这些新兴领域的具体应用情况?分别供货哪些主要客户?今明两年的产品主要投向领域?公司回答表示:公司电解铜箔产品分别应用于锂电池和电子电路用印制...

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德福科技申请电解铜箔专利,能从根源解决蚀刻法制备双面疏松结构...金融界2024年3月11日消息,据国家知识产权局公告,九江德福科技股份有限公司申请一项名为“一种具备双面疏松结构的电解铜箔及其制法、用途“,公开号CN117661046A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本发明公开了一种具备双面疏松结构的电解铜箔及其制法、用途,属于电...

超华科技申请电解铜箔制备方法专利,提高电解铜箔制备效率金融界2024年2月20日消息,据国家知识产权局公告,广东超华科技股份有限公司申请一项名为“一种基于低瘤化表面处理技术的电解铜箔制备方法及其应用“,公开号CN117568876A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本发明公开了一种基于低瘤化表面处理技术的电解铜箔制备方法...

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(＊?↓˙＊) 嘉元科技申请电解铜箔定长裁切机构专利,提高了裁切铜箔的精度,提高...金融界2024年2月9日消息,据国家知识产权局公告,广东嘉元科技股份有限公司申请一项名为“一种电解铜箔定长裁切机构“,公开号CN117533863A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本发明公开了一种电解铜箔定长裁切机构,涉及铜箔加工技术领域,包括裁切台,裁切台连接有裁切组...

德福科技取得电解铜箔幅宽可控的阴极屏蔽装置专利,有利于精准把控...金融界2024年3月6日消息,据国家知识产权局公告,九江德福科技股份有限公司取得一项名为“一种电解铜箔幅宽可控的阴极屏蔽装置“,授权公告号CN220555722U,申请日期为2023年8月。专利摘要显示,本实用新型涉及铜箔生产设备技术领域,具体公开了一种电解铜箔幅宽可控的阴极屏...